公司简介
展明晶微芯片设计团队曾于中国、美国和香港等地任职于多家全球知名芯片设计公司，包括Motorola、Freescale、ESS、ARM、ASTRI、AMD，担任IC设计公司区域总经理，芯片设计总监等职位。
全部团队成员为硕士以上学历，具有超过10+年的从RTL到GDSII的芯片设计经验。累计超千万片的芯片量产经验，应用领域包括企业存储、汽车电子、多媒体和FTTH光纤接入芯片等等。
公司简介
展明晶微芯片设计团队曾于中国、美国和香港等地任职于多家全球知名芯片设计公司，包括Motorola、Freescale、ESS、ARM、ASTRI、AMD，担任IC设计公司区域总经理，芯片设计总监等职位。
全部团队成员为硕士以上学历，具有超过10+年的从RTL到GDSII的芯片设计经验。累计超千万片的芯片量产经验，应用领域包括企业存储、汽车电子、多媒体和FTTH光纤接入芯片等等。
